全彩表面贴装器件专利登记公告

专利名称：全彩表面贴装器件

摘要：本发明公开了一种全彩表面贴装器件，其包括基板及设置于基板正面上的四个相互隔绝的正面焊盘，其中三个正面焊盘上分别固定有红、绿、蓝晶片，所述基板为黑色基板，所述黑色基板的背面相应地设置有四个相互隔绝的背面焊盘，且黑色基板上开设有四个内镀导电层的细孔，每个细孔电性连通一个正面焊盘和相应的一个背面焊盘，所述黑色基板的侧面设置有四个焊接区域，每个焊接区域上覆盖有电性连接背面焊盘的导电体。本发明全彩表面贴装器件采用高性能的黑色基板并将基板正面的电路引至背面且在基板侧面形成焊接导电层，从而可确保器件从发光面可视部分来看

专利类型：发明专利

专利号：CN201210166649.1

专利申请（专利权）人：深圳市九洲光电科技有限公司

专利发明（设计）人：龚靖;郭伦春;何海生;周志刚;张铁钟

主权项：一种全彩表面贴装器件，包括基板及设置于基板正面上的四个相互隔绝的正面焊盘，其中三个正面焊盘上分别固定有红、绿、蓝晶片，其特征在于：所述基板为黑色基板，所述黑色基板的背面设置有与四个正面焊盘一一对应的四个相互隔绝的背面焊盘，所述黑色基板上开设有四个内镀导电层的细孔，每个所述细孔电性连通一个正面焊盘和相应的一个背面焊盘，所述黑色基板的侧面设置有与四个背面焊盘一一对应的四个焊接区域，每个所述焊接区域上覆盖有电性连接相应背面焊盘的导电体。

专利地区：广东