导热无卤无胶覆铜箔的制作方法专利登记公告

专利名称：导热无卤无胶覆铜箔的制作方法

摘要：本发明公开并提供了一种制作具有高导热性的导热无卤无胶覆铜箔的方法。本发明主要将芳香二胺与芳香二酐反应，通过添加适量不同导热填料然后进行聚合反应生产耐高温的聚酰胺酸，然后将聚酰胺酸涂覆于铜箔上，经过高温环化而形成性能优异的聚酰亚胺附着于铜箔表面，从而得到具有导热优越的无卤无胶覆铜板，本发明方法制作的无卤无胶铜箔具有高导热性，在应用中能保证电子产品的散热效果达到最佳，保证了电子产品的应用性能。本发明可广泛应用于覆铜箔的制作领域。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210168329.X

专利申请（专利权）人：珠海亚泰电子科技有限公司

专利发明（设计）人：曾光

主权项：一种导热无卤无胶覆铜箔的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）???????????向盛装有非质子极性溶剂的容器中加入一定量的导热填料，并在分散机上分散均匀，得到导热填料溶液；（2）???????????称取一定量的二胺单体溶于非质子极性溶剂中，在高速搅拌的状态下把步骤（1）中得到的导热填料溶液加入并搅拌1.5～2.5小时，加入与所述二胺单体等摩尔的二酐单体并搅拌2.5～3.5小时，得到聚酰胺酸溶液，所述聚酰胺酸溶液的表观粘度为18000～20000cps；（3）???????????将铜箔铺于

专利地区：广东