一种高导热性铝基覆铜板制作方法专利登记公告

专利名称：一种高导热性铝基覆铜板制作方法

摘要：本发明涉及一种覆铜板材料的制造方法，尤其涉及一种高导热性铝基覆铜板制作方法。本发明首先铝板处理，然后合成树脂，用由环氧树脂(A-80)、环氧树脂(E-51)、马克、氮化铝、丁腈橡胶、丙酮、二甲基甲酰胺，合成为高导热树脂，再将合成好的高导热树脂均匀的涂敷在铜箔上；最后将涂胶铜箔与处理好的铝板在一起放入热压机中压制成型。本发明的优点在于提高了国产高导热性铝基覆铜板的热导率，降低板材热阻，其热阻≤0.50℃/W，导热系数≥2.0W/mk，从而大大降低了国内企业使用高导热性铝基覆铜板的使用成本，它非常适合在LED

专利类型：发明专利

专利号：CN201210185021.6

专利申请（专利权）人：咸阳众鑫电子材料有限公司

专利发明（设计）人：刘阳;严小雄;席亚军

主权项：一种高导热性铝基覆铜板制作方法，其特征在于(1)铝板处理：首先将铝板剪切成一定的尺寸，用汽油除去表面的油污，进行水洗，烘干；用粗化溶液对铝板表面进行粗化处理；用氧化液对其表面进行氧化处理，水洗烘干制成待用铝板；(2)高导热树脂合成：按重量份称取环氧树脂(A?80)60?80、环氧树脂(E?51)20?27、马克20?27、氮化铝280?370、丁腈橡胶12?36、丙酮20?27、二甲基甲酰胺7?9，将填料氮化铝用5％的偶联剂KH?550丙酮溶液处理后烘培干燥待用，依次加入环氧树脂(A?80)60?80、环

专利地区：陕西