具有金属间空气隔离结构的MIM电容器的版图结构专利登记公告

专利名称：具有金属间空气隔离结构的MIM电容器的版图结构

摘要：本发明提供了一种具有金属间空气隔离结构的MIM电容器的版图结构，其包括：依次层叠的第一金属层图案、接触孔图案以及第二金属层图案；其中，所述第一金属层图案包括：矩形环状的第一部分以及矩形的第二部分，其中所述第一部分围绕第二部分，并且所述第一部分与第二部分以矩形环状间隔相互隔开；所述接触孔图案包括：布置在第一部分的三个边上的第一接触孔部分、布置在所述第一部分与第二部分之间的矩形环状间隔的三个边上的第二接触孔部分、以及布置在第二部分的布置矩形的第三接触孔部分；第二金属层图案包括：第一金属部分和第二金属部分，其中

专利类型：发明专利

专利号：CN201210169549.4

专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司

专利发明（设计）人：肖海波

主权项：一种具有金属间空气隔离结构的MIM电容器的版图结构，其特征在于包括：依次层叠的第一金属层图案、接触孔图案以及第二金属层图案；其中，所述第一金属层图案包括：矩形环状的第一部分以及矩形的第二部分，其中所述第一部分围绕第二部分，并且所述第一部分与第二部分以矩形环状间隔相互隔开；所述接触孔图案包括：布置在第一部分的三个边上的第一接触孔部分、布置在所述第一部分与第二部分之间的矩形环状间隔的三个边上的第二接触孔部分、以及布置在第二部分的布置矩形的第三接触孔部分；第二金属层图案包括：第一金属部分和第二金属部分，其中，第

专利地区：上海