一种大功率LED散热结构专利登记公告

专利名称：一种大功率LED散热结构

摘要：本发明公开了一种大功率LED散热结构，包括自上而下依次固定设置的LED、LED阵列封装基板、扁平状微热管、支撑结构、散热翅片，所述扁平状微热管间隔嵌合于支撑结构的空腔内，所述扁平状微热管的位置与LED阵列位置相对应。具有导热层的扁平状微热管厚度薄、体积小、导热率高、均温性能好，成本低、制作工艺成熟且成本较低，和铝型材搭配使用，可以避免焊接等复杂制造工艺，二者通过直接装配后用于大功率LED集成封装芯片的散热，可以提高散热效果，降低制造成本，有利于大功率LED作为照明灯具应用，具有广阔的市场前景。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210178152.1

专利申请（专利权）人：华南理工大学

专利发明（设计）人：李勇;揭志伟;陈举聪;曾志新

主权项：一种大功率LED散热结构，其特征在于，包括自上而下依次固定设置的LED、LED阵列封装基板、扁平状微热管、支撑结构、散热翅片，所述扁平状微热管间隔嵌合于支撑结构的空腔内，所述扁平状微热管的位置与LED阵列位置相对应。

专利地区：广东