一种评估半导体器件可靠性的方法专利登记公告

专利名称：一种评估半导体器件可靠性的方法

摘要：一种评估半导体器件可靠性的方法。涉及对成品半导体器件温度冲击、循环试验方法。提供了一种能适应半导体器件的温度试验需要，且成本低的评估半导体器件可靠性的方法。选取经质量检验合格的半导体器件1~50只，按以下步骤进行：1）、配制高温检测液；2）、配制低温检测液；3）、将所述半导体器件浸入所述高温检测液中；然后迅速浸入所述低温检测液中；随即再第二次浸入所述高温检测液中；随即再第二次浸入所述低温检测液中；4）、将所述半导体器件从所述低温检测液中取出，采用乙醇清洗、烘干，完毕。在所述乙醇清洗、烘干工序后，再对所述半

专利类型：发明专利

专利号：CN201210179549.2

专利申请（专利权）人：扬州扬杰电子科技股份有限公司

专利发明（设计）人：陈小华;景昌忠;王毅

主权项：一种评估半导体器件可靠性的方法，选取经质量检验合格的半导体器件1~50只，其特征在于，按以下步骤进行：1）、配制高温检测液；将甘油加热至250~260℃，保温，待用；2）、配制低温检测液；将防冻液降温至?38~?40℃，确保防冻液仍为液态；3）、将所述半导体器件浸入所述高温检测液中，静置2?4min；然后迅速浸入所述低温检测液中，静置0.8?1.2min；随即再第二次浸入所述高温检测液中，静置1.5?2.5min；随即再第二次浸入所述低温检测液中，静置0.8?1.2min；4）、将所述半导体器件从所述低温

专利地区：江苏