免清洗无残留助焊剂及其制备方法专利登记公告

专利名称：免清洗无残留助焊剂及其制备方法

摘要：本发明涉及助焊剂技术领域，特别是涉及一种免清洗无残留助焊剂及其制备方法，本发明的助焊剂焊接后，无残留固体物，被焊物的表面更透明、更干净而没有痕迹，解决了现有技术中的固体残留物难以清洗的问题，从而免除了清洗工序，显著降低了生产成本，而且具有可焊性能好的优点。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210198173.X

专利申请（专利权）人：东莞市剑鑫电子材料有限公司

专利发明（设计）人：邓剑明

主权项：免清洗无残留助焊剂，其特征在于：所述助焊剂由以下重量百分比的原料组成：氢化松香醇?????????????????0.2～2%已二酸???????????????????????0.1～1%丙二酸???????????????????????0.1～1%乙醇酸???????????????????????0.3～3%丁二酸???????????????????????12～25%环己胺氢溴酸盐???????????0.05～2.5%壬基酚聚氧乙稀醚?????????0.3～2.5%表面活性剂???????

专利地区：广东