无铅免清洗助焊剂及其制备方法专利登记公告

专利名称：无铅免清洗助焊剂及其制备方法

摘要：本发明涉及助焊剂技术领域，特别是涉及一种无铅免清洗助焊剂及其制备方法，本发明的助焊剂，不含卤素，具有助焊能力强、无腐蚀性的优点，而且被焊物的表面无残留固体物，无需清洗，焊接后无联焊、无短路的现象发生，特别适合难以焊接的单面电路板或镀铜、镀镍电路板。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210200580.X

专利申请（专利权）人：东莞市剑鑫电子材料有限公司

专利发明（设计）人：邓剑明

主权项：无铅免清洗助焊剂，其特征在于：所述助焊剂由以下重量百分比的原料组成：氢化松香甲酯???????????0.8～3.5%氢化松香???????????????????0.3～2%已二酸???????????????????????0.2～2%戌二酸????????????????????????0.2～2%丁二酸????????????????????????0.5～2.5%联丙二酸?????????????????????0.1～2%表面活性剂?????????????????0.1～1.5%润滑剂???

专利地区：广东