一种传感器阵列与信号处理电路的三维集成方法专利登记公告

专利名称：一种传感器阵列与信号处理电路的三维集成方法

摘要：本发明公开了半导体三维集成技术领域的一种传感器阵列与信号处理电路的三维集成方法；包括以下步骤：1）在绝缘衬底器件的顶层单晶材料上制造传感器；2）在信号处理电路衬底表面制造信号处理电路和金属互连线，并在金属互连线上制造金属凸点；3）进行键合过程或三维互连过程；4）对键合金属凸点与金属凸点进行金属热压键合；5）去除临时键合高分子层和辅助圆片；6）制造平面互连线。本发明的有益效果为：实现传感器与信号处理电路的集成，并实现传感器的悬空，并利用三维互连线实现传感器与信号处理电路的电信号连接，具有制造过程简单、能够实

专利类型：发明专利

专利号：CN201210211266.1

专利申请（专利权）人：清华大学

专利发明（设计）人：王喆垚;陈倩文;宋振;唐浩

主权项：一种传感器阵列与信号处理电路的三维集成方法，其特征在于，包括以下步骤：1）在绝缘衬底器件（110）的顶层器件层材料（102）上制造传感器（103）；2）在信号处理电路衬底（200）表面制造信号处理电路（201）和金属互连线（202），并在金属互连线（202）上制造金属凸点（203）；3）进行键合过程或三维互连过程；在进行键合过程或三维互连过程时，在绝缘衬底器件（110）制造m个三维互连线（106）；m个三维互连线（106）均至少穿透顶层器件层材料（102）；4）分别在m个三维互连线（106）外端制造键合金

专利地区：北京