磁控共溅射镀膜机专利登记公告

专利名称：磁控共溅射镀膜机

摘要：本实用新型公开了磁控共溅射镀膜机，包括机架、真空抽气装置、供气装置、电源装置、温控装置、带有安全保护措施的自动控制系统，它还包括安装、双室高真空装置和送样片装置，双室高真空装置由送样室、磁控溅射室以及真空锁组成，送样片装置包括送取片机构、机械手、样片顶升机构等。本实用新型的有益效果是：可以实现一个电源多用，节约了制造成本；通过真空锁可以实现溅射室始终保持真空状态，从而提高了生产效率，减低了溅射镀膜的工艺时间；整个生产过程采用全自动控制方式，实现了真空系统自动化以及工艺过程自动化，提高了生产效率；由射频电源以及直流电源可以控制磁控溅射靶进行单独溅射以及共溅射。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201220326833.3

专利申请（专利权）人：北京奥依特科技有限责任公司

专利发明（设计）人：梁进智;陈畑畑

主权项：磁控共溅射镀膜机，包括机架(1)、真空抽气装置、供气装置、电源装置、温控装置、带有安全保护措施的自动控制系统，其特征在于：它还包括安装在机架(1)上的双室高真空装置(2)和送样片装置，双室高真空装置(2)由左侧的送样室(3)、右侧的磁控溅射室(4)以及连接送样室(3)和磁控溅射室(4)的真空锁(5)组成，送样片装置包括安装在机架(1)上的送取片机构(11)、由驱动气缸带动的机械手(12)、磁控溅射室(4)中的样片顶升机构(10)和可旋转样片台(14)，可旋转样片台(14)位于样片顶升机构(10)上且与机械

专利地区：北京