一种SMD封装滤波器测试座专利登记公告

专利名称：一种SMD封装滤波器测试座

摘要：本实用新型公开了一种SMD封装滤波器测试座，底板（1）上表面有第一覆铜区域（6）、第二覆铜区域（7）和第三覆铜区域（8），第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）上分别连接有被测件固定片（4），在第三覆铜区域（8）中心与第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）相邻位置焊接有小铜块（5），有二个标准接头（2）分别固定在底板（1）的两端中间位置，二个标准接头（2）的接头内芯分别焊接在第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）上，安装脚焊接在第三覆铜区域（8）上；解决了SMD封装滤波器测试时采用常规触点或焊接方式所带来的机械损伤、接触不良、接地面积不够、固定不牢、容易造成较大的测试数据误差等问题。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201220501411.5

专利申请（专利权）人：贵州航天计量测试技术研究所

专利发明（设计）人：袁文;邱云峰

主权项：一种SMD封装滤波器测试座，它包括底板（1），其特征在于：底板（1）上表面有第一覆铜区域（6）、第二覆铜区域（7）和第三覆铜区域（8），第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）上分别连接有被测件固定片（4），在第三覆铜区域（8）中心与第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）相邻位置焊接有小铜块（5），有二个标准接头（2）分别固定在底板（1）的两端中间位置，二个标准接头（2）的接头内芯分别焊接在第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）上，安装脚焊接在第三覆铜区域（8）上。

专利地区：贵州