一种SMD系列封装晶体管试验用的夹具专利登记公告

专利名称：一种SMD系列封装晶体管试验用的夹具

摘要：本实用新型公开了一种SMD系列封装晶体管试验用的夹具，它包括PCB转接底板（3），PCB转接底板（3）上焊接有一个大焊盘（1）和二个小焊盘（7），PCB转接底板（3）的左右侧中间部位各有一个通孔（2），PCB转接底板（3）的下侧有三个连接插针的焊盘（4），大焊盘（1）和二个小焊盘（7）分别与三个连接插针的焊盘（4）通过导线连接，大焊盘（1）和二个小焊盘（7）上焊有弹簧片(6)，弹簧卡子（5）通过通孔（2）用螺钉固定在PCB转接底板（3）上；解决了SMD系列封装晶体管试验时采用上合盖式上下紧压夹具所带来的器件散热不良、无法监测壳温等问题，同时减低了夹具的制作成本。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201220501684.X

专利申请（专利权）人：贵州航天计量测试技术研究所

专利发明（设计）人：张扬;来启发

主权项：一种SMD系列封装晶体管试验用的夹具，它包括PCB转接底板（3），其特征在于：PCB转接底板（3）上焊接有一个大焊盘（1）和二个小焊盘（7），PCB转接底板（3）的左右侧中间部位各有一个通孔（2），PCB转接底板（3）的下侧有三个连接插针的焊盘（4），大焊盘（1）和二个小焊盘（7）分别与三个连接插针的焊盘（4）通过导线连接，大焊盘（1）和二个小焊盘（7）上焊有弹簧片(6)，弹簧卡子（5）通过通孔（2）用螺钉固定在PCB转接底板（3）上。

专利地区：贵州