一种连接器的内导体结构专利登记公告
专利名称：一种连接器的内导体结构
摘要：一种连接器的内导体结构，包括竖直的顶盘结构，顶盘结构上安装有多个与工装结构上的工装孔匹配的插针结构，插针结构和顶盘结构是通过数控车床进行加工，通过切断保证各尺寸的长度，本实用新型通过采用数控车床与平面磨的工装结构，将插针结构装入工装孔中，调整磨床磨平零件左端面，通过磨床进行顶盘结构的磨平，解决了采用打压的方式造成的不光滑问题，保证产品的一致性，在很大程度上提高了工作效率。
专利类型：实用新型专利
专利号：CN201220562297.7
专利申请（专利权）人：西安艾力特电子实业有限公司
专利发明（设计）人：白春;程开富
主权项：一种连接器的内导体结构，其特征在于：包括竖直的顶盘结构，顶盘结构上安装有多个与工装结构上的工装孔匹配的插针结构。
专利地区：陕西
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