一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构专利登记公告

专利名称：一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构

摘要：一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构，该内导体结构包括：内导体接收端、灌封槽和内导体接线端；内导体接收端为直角弯曲，内导体的接线端与内导体接收端连为一体；灌封槽位于内导体接收端上与接线端连接的一边上，灌封槽处安装绝缘子，绝缘子具有两端通透的灌封孔，本实用新型能够通过整体折弯后再加工灌封槽的结构，有效的保证了产品的设计结构，满足使用要求，节省了材料，提高生产的成品率。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201220562298.1

专利申请（专利权）人：西安艾力特电子实业有限公司

专利发明（设计）人：祝军武;张永兵

主权项：一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构，其特征在于：该内导体结构包括：内导体接收端（1）、灌封槽（3）和内导体接线端（2）；内导体接收端（1）为直角弯曲，内导体的接线端（2）与内导体接收端（1）连为一体；灌封槽（3）位于内导体接收端（1）上与接线端（2）连接的一边上，灌封槽（3）处安装绝缘子（4），绝缘子（4）具有两端通透的灌封孔（5）。

专利地区：陕西