制造半导体器件的方法及实施该方法的设备专利登记公告
专利名称：制造半导体器件的方法及实施该方法的设备
摘要： 在一种制造半导体器件的设备中，在第一焊接后即将绝缘体喷涂到连续地由毛细管馈送的焊线上，以使用绝缘体涂敷焊线。在毛细管到达第二焊接位置之前即停止喷涂。然后，当毛细管到达第二焊接位置时进行第二焊接。
专利类型：发明专利
专利号：CN96106855.8
专利申请（专利权）人：日本电气株式会社
专利发明（设计）人：新谷忠之
主权项：1．一种制造半导体器件的设备，包括：馈送焊线用的毛细管；附着在所说毛细管上的喷涂器，将绝缘体喷向连续地由所说毛细管馈送出的所说焊线上；以及一控制器，用以控制所说喷涂器以开始或停止喷涂绝缘体。
专利地区：日本
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