树脂/铜/金属层积板及其制造方法专利登记公告

专利名称：树脂/铜/金属层积板及其制造方法

摘要：一种在制造印刷电路板中使用的层积板(120)，包括一个具有第一和第二面的金属箔(22)；一个金属衬底(24)，金属衬底的一面被连接到所述金属箔的第一面；一个由聚合材料形成的有一个第一表面和一个第二表面的粘性衬底(122,124)，第一表面连接到金属箔板的第二面上；和一个沿粘性衬底的可去除的保护性膜(126)。

专利类型：发明专利

专利号：CN99809519.2

专利申请（专利权）人：GA－TEK公司(商业活动中称为歌德电子;公司)

专利发明（设计）人：R·理查德·斯坦纳;蒋兆高

主权项：权利要求书1．一种在制造印刷电路板中使用的层积板，包括：一个具有第一和第二面的铜箔；一个铝衬底，所述铝衬底的一面由柔性类粘性物质连接到所述铜箔层的第一面以密封所述铜箔层的相对内表面；和由具有第一面和第二面的聚合材料形成的粘性膜，所述第一表面连接到所述铜箔的所述第二面上并且基本是固化的，且所述第二表面至少是局部未固化的。

专利地区：美国