钎料粉末及其制造方法以及纤焊膏专利登记公告

专利名称：钎料粉末及其制造方法以及纤焊膏

摘要：在含有Sn和Zn的钎料粉末的表面附着有机酸盐。或者在焊剂中添加0.5～10重量％的非离子表面活性剂。这样提供钎焊性良好、抑制焊剂中的活性成分和合金成分反应的无铅钎料粉末和钎焊膏。

专利类型：发明专利

专利号：CN99810452.3

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：平田昌彦;大桥孝司;吉田久彦;野口博司;久角隆雄;仙名保;∴部彻彦

主权项：权利要求书1．钎料粉末，它是和焊剂一起构成钎焊膏的钎料粉末，其特征在于，含有Sn和Zn，在表面附着有机酸盐。

专利地区：日本

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