半导体检查装置以及半导体装置的制造方法专利登记公告

专利名称：半导体检查装置以及半导体装置的制造方法

摘要：本发明涉及半导体检查装置以及半导体装置的制造方法。使构成半导体检查装置的测试盒(5)的测试片(6)的主面上配置的多个接触端子(6a)与配置成面对测试片(6)的主面的半导体晶圆(1)的主面的多个半导体芯片的多个电极(3)接触来检查半导体晶圆(1)的半导体芯片的电特性，此时，降低形成于测试片(6)的主面和半导体晶圆(1)的主面的面对面之间的空间(13)的气压，把半导体晶圆(1)吸引到测试片(6)的主面侧，通过主要使半导体晶圆(1)变形来使半导体晶圆(1)的多个半导体芯片的上述多个电极(3)按压接触与其面对的测试片(6)的主面的多个接触端子(6a)。

专利类型：发明专利

专利号：CN200510123379.6

专利申请（专利权）人：瑞萨科技有限公司

专利发明（设计）人：春日部进

主权项：1.一种半导体检查装置，其特征在于，具有：(a)支撑部件，支撑具有第1主面以及其背面侧的第2主面并具有在上述第1主面上形成的多个半导体芯片和在上述多个半导体芯片的各个上配置的多个电极的半导体晶圆；(b)测试片，具有相对于上述半导体晶圆的第1主面隔开所希望的空间而面对的第3主面、上述第3主面的背面侧的第4主面、在上述第3主面配置的多个接触端子、从上述多个接触端子的各个引出的多条布线以及通过上述多条布线在上述第4主面引出的多个引出电极；(c)检测器，与上述测试片的上述多个引出电极连接，一起电检查上述半导体晶圆

专利地区：日本