用喷头涂抹光胶的方法专利登记公告

专利名称：用喷头涂抹光胶的方法

摘要：用喷头涂抹光胶的方法，包括整面涂抹光胶和写光胶线路，它是通过计算机控制光胶涂抹装置来实现的。所述的光胶涂抹装置，包括机械马达，它还包括反应腔体，反应腔体内设有机械手，机械手内装有光胶管，光胶管的上端与喷头连接，光胶管的下端插入光胶瓶中。上述机械手与机械马达连接，机械马达与计算机连接。涂抹光胶时，喷头沿着设计好的轨迹将光胶涂抹在指定的地方。本发明构思新颖、方法简单且精度高，在电子技术领域用该方法直接写光胶线路和涂抹光胶具有独创性。应用本发明可节约80％～90％的光胶，还可省略光刻或EBR工序，降低生产和环保成本。本发明除适用硅片，还可用于大屏幕板、太阳能电池板及一些形状复杂，且又不对称的大型基板。

专利类型：发明专利