半导体基板、半导体层的制造方法、半导体基板的制造方法、半导体元件、发光元件、显示面板、电子元件、太阳能电池元件及电子设备专利登记公告

专利名称：半导体基板、半导体层的制造方法、半导体基板的制造方法、半导体元件、发光元件、显示面板、电子元件、太阳能电池元件及电子设备

摘要：半导体基板(1)具有石墨基板(2)和由硅形成的半导体层(4)，该石墨基板(2)具有耐热性并且针对外力具有挠性，该半导体层(4)设置在所述石墨基板上。

专利类型：发明专利

专利号：CN200980160996.X

专利申请（专利权）人：财团法人生产技术研究奖励会

专利发明（设计）人：藤冈洋

主权项：一种半导体基板，其特征在于，具有石墨基板和由硅形成的半导体层，该石墨基板具有耐热性并且针对外力具有挠性，该半导体层设置在所述石墨基板上。

专利地区：日本