发光二极管封装结构及其制造方法专利登记公告

专利名称：发光二极管封装结构及其制造方法

摘要：本发明揭露一发光二极管封装结构，包含：一基板，具有第一表面及相对于第一表面之第二表面。复数个金属柱，贯通该基板之前述第一表面及相对于前述第一表面之前述第二表面。一玻璃反射层，覆盖于前述基板之第一表面上，并且露出部分之第一电极区域以及部分之第二电极区域。至少一个发光二极管晶粒，固定于前述玻璃反射层上，以及一透明胶层，覆盖于前述至少一个以上之发光二极管晶粒。玻璃反射层在陶瓷基板表面，除了有均温的功能外，亦有增加该发光二极封装结构之出光率的功能。再者，本发明同时提供封装结构之制造方法。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010123325.0

专利申请（专利权）人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司

专利发明（设计）人：陈志明

主权项：一种发光二极管封装结构，包含：一基板，具有第一表面及相对于第一表面之第二表面；复数个金属柱，贯通所述基板之该第一表面及相对于所述第一表面之该第二表面；一玻璃反射层，覆盖于所述基板之第一表面上，并且露出部分之第一电极区域及部分之第二电极区域；至少一个以上之发光二极管晶粒，固定于所述玻璃反射层上；以及一透明胶，覆盖于所述至少一个以上之发光二极管晶粒。

专利地区：广东