能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构及其制法专利登记公告

专利名称：能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构及其制法

摘要：本发明公开了一种能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构及其制法。该能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构包括：导线架、芯片、焊线、封装胶体及遮蔽膜；该导线架具有芯片座、多个连接该芯片座的支撑部及多个环设于该芯片座周围且不连接该芯片座的导脚，该封装胶体包覆该芯片、焊线及导线架并外露出该导脚侧边和底面及芯片座底面，又该遮蔽膜设于该封装胶体的顶面及侧面并电性连接该支撑部，从而通过该遮蔽膜屏蔽电磁干扰。此外，本发明还提供一种能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构的制法。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010136592.1

专利申请（专利权）人：矽品精密工业股份有限公司

专利发明（设计）人：姚进财;黄建屏;柯俊吉

主权项：一种能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构，其特征在于，包括：导线架，具有芯片座、多个连接该芯片座的支撑部及多个环设于该芯片座周围且不连接该芯片座的导脚；芯片，接置于该芯片座上；焊线，电性连接该芯片及各该导脚；封装胶体，包覆该芯片、焊线及导线架，并外露出该导脚侧边和底面及芯片座底面；以及遮蔽膜，设于该封装胶体的顶面及侧面并电性连接该支撑部。

专利地区：台湾