一种热塑性聚合物多层微流控芯片封合方法专利登记公告

专利名称：一种热塑性聚合物多层微流控芯片封合方法

摘要：一种热塑性聚合物多层微流控芯片封合方法，属于微全分析系统技术领域。首先利用微加工技术在热塑性聚合物基片上制备微通道、连通孔和储液池等结构；然后将改性后的各层基片按层次顺序叠放在一起，使用加热的焊丝在芯片周边焊接，使各层芯片间的相对位置固定下来；利用激光雕刻、注塑或机械加工等方法，制作与芯片上储液池形状相同、但尺寸略小的传力镶块，其材质可以是热塑性聚合物或金属，将镶块放入储液池中，使其与基片接触；最后将带有传力镶块的芯片放入键合机中，键合结束后剥离镶块，得到多层微流控芯片。本发明工艺简单，实现热塑性聚合物多

专利类型：发明专利

专利号：CN201010152285.2

专利申请（专利权）人：大连理工大学

专利发明（设计）人：刘冲;李经民;徐征;刘军山;丁喜平

主权项：一种热塑性聚合物多层微流控芯片封合方法，其特征在于包括如下步骤：(1)微通道制备：用热压、微注塑、激光加工或机械加工方法在热塑性聚合物基片上制备；(2)对准和预连接：将各层基片叠放在一起，使上下层间的微通道和孔对准，对芯片施加压力，用加热的电焊丝在芯片的四边焊接2～3点，使芯片上下层间的位置固定；(3)将镶块放入储液池中，使其与基片接触；传力镶块采用热塑性聚合物或金属材料制作；制作方法采用激光加工、注塑或机械加工；镶块厚度与储液池深度相同，镶块尺寸小于储液池50微米～500微米；(4)封合：将带有传力镶块

专利地区：辽宁