基板及应用其的半导体封装件与其制造方法专利登记公告

专利名称：基板及应用其的半导体封装件与其制造方法

摘要：一种基板及应用其的半导体封装件与其制造方法。基板包括图案化线路层、第一介电保护层、第二介电保护层、金属支撑层及金属遮蔽层。图案化线路层具有相对的第一面与第二面。第一面具有数个第一接点，第二面具有数个第二接点。第一介电保护层形成于第一面上并露出该些第一接点。第二介电保护层形成于第二面上并露出该些第二接点。金属支撑层埋设于第二介电保护层内以强化基板的结构强度。金属遮蔽层夹设于金属支撑层与图案化线路层之间。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010177535.8

专利申请（专利权）人：日月光半导体制造股份有限公司

专利发明（设计）人：黄士辅;李俊哲;李达钧;陈姿慧

主权项：一种基板，包括：一图案化线路层，具有相对的一第一面与一第二面，该第一面具有数个第一接点，该第二面具有数个第二接点；一第一介电保护层，形成于该第一面上并露出该些第一接点；一第二介电保护层，形成于该第二面上并露出该些第二接点；一金属支撑层，埋设于该第二介电保护层内，用以强化该基板的结构强度；以及一金属遮蔽层，夹设于该金属支撑层与该图案化线路层之间。

专利地区：中国