一种钨化学机械抛光后的清洗方法专利登记公告
专利名称：一种钨化学机械抛光后的清洗方法
摘要：一种钨化学机械抛光后的清洗方法，主要应用于半导体制造过程中钨化学机械抛光后残留物的清洗。此法包括在化学机械抛光后引入光阻清洗液清洗，并且干燥。通过此清洗方法有效地解决了高端集成电路技术钨化学机械抛光后高密度钨插栓区残留的清洗难题，保证了高端集成电路制造技术的发展。
专利类型：发明专利
专利号：CN201010619986.2
专利申请（专利权）人：安集微电子(上海)有限公司
专利发明（设计）人：彭洪修;刘兵;孙广胜
主权项：一种钨化学机械抛光后的清洗方法，包括下列步骤：a.化学机械抛光，b.干燥，其特征在于：在所述化学机械抛光之后，还包括：光阻清洗液清洗。
专利地区：上海
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