一种晶圆测试方法专利登记公告

专利名称：一种晶圆测试方法

摘要：本发明提供一种晶圆测试方法，首先对待测晶圆上的一部分晶粒进行并行测试，并运用脚本程序对测试结果进行统计分析，以此来判断该待测晶圆总体的良率情况。若良率较好，则可适当放松测试要求，即对剩余未经测试的晶粒采用依据产品而精简测试内容的测试程序进行测试，以便节省测试时间；若良率较差，则保持原有的测试要求甚至提高测试要求，即对剩余未经测试的晶粒采用原有的测试程序或更为严格的测试程序进行测试，以确保测试的准确度。在此过程中测试程序的更换依靠脚本程序自动执行。采用本发明的晶圆测试方法不但可确保晶圆测试结果的准确度，同时

专利类型：发明专利

专利号：CN201010620289.9

专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

专利发明（设计）人：张宇飞;陈宏领;周第延

主权项：一种晶圆测试方法，包括以下步骤：步骤一，提供一待测晶圆，在测试机上运行所述第一测试程序对所述待测晶圆进行第一次并行探针测试；所述第一次并行探针测试测试所述待测晶圆上的部分晶粒；所述第一测试程序为正常的测试程序，包括通常所需的测试项目及测试内容；步骤二，在测试机上运行一脚本程序对所述第一次并行探针测试的结果进行统计分析，并通过所述脚本程序对分析结果设定一定的判断标准，所述脚本程序依据所述判断标准对所述分析结果进行判断，若所述分析结果符合所述判断标准，则所述脚本程序调用第二测试程序进行步骤四；若所述分析结果不

专利地区：上海