TSV通孔研磨清洗后的干燥方法及干燥设备专利登记公告

专利名称：TSV通孔研磨清洗后的干燥方法及干燥设备

摘要：本发明提供一种TSV通孔研磨清洗后的干燥方法及干燥设备，通过使加热且流动的惰性气体吹向晶圆的TSV通孔，使存在于TSV通孔内部的水分得到充分的干燥，从而可避免残留于TSV通孔内的水分对TSV通孔进行腐蚀，可有效提高器件的可靠性。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010620317.7

专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

专利发明（设计）人：陈枫

主权项：一种TSV通孔研磨清洗后的干燥方法，包括以下步骤：提供一具有TSV通孔的晶圆，所述TSV通孔经历过填充但并未被填满，所述晶圆在经历所述TSV通孔填充后还经历去除所述晶圆上TSV通孔外部的沉积膜层的化学机械研磨，其后所述晶圆还经历清洗；对所述晶圆进行异丙醇气相干燥，去除所述晶圆表面残留的液体；对所述晶圆进行加热惰性气体干燥，将所述晶圆置于被加热且流动的惰性气体氛围中，通过所述惰性气体使所述晶圆TSV通孔内部的残留液体得到蒸发去除。

专利地区：上海