一种防止硅片在热处理过程中崩边的方法及石英舟专利登记公告

专利名称：一种防止硅片在热处理过程中崩边的方法及石英舟

摘要：本发明涉及一种防止硅片在热处理过程中崩边的方法及石英舟，本方法将原放置硅片的石英舟槽体的断面从V型改成为其槽体底部为圆弧型，槽体斜面与硅片的倒角相平行，使硅片在石英舟中的接触面为面接触。本发明的优点是：改变传统石英舟的开槽方式，由原来的V型槽，充分考虑到倒角边缘的形状设计新的开槽方式，通过改变R，H，M值能够适用不同产品规格的硅片，改变了倒角的边缘与石英舟的接触方式，从而是硅片由原来的点接触改变成面接触，大大增加了接触面积，减少两种材料由于应力和热应力不同对硅片边缘的损伤，降低崩边的比率，能降低0.3-0

专利类型：发明专利

专利号：CN201010622618.3

专利申请（专利权）人：有研半导体材料股份有限公司

专利发明（设计）人：刘佐星;孙洪波;赵伟;王海涛;蔡丽燕;冯丽

主权项：一种防止硅片在热处理过程中崩边的方法，其特征在于：将原放置硅片的石英舟槽体的断面从V型改成为其槽体底部为圆弧型，槽体斜面与硅片的倒角相平行，使硅片在石英舟中的接触面为面接触。

专利地区：北京