蒸镀气体供给装置专利登记公告

专利名称：蒸镀气体供给装置

摘要：本发明公开蒸镀气体供给装置，该蒸镀气体供给装置在用于制造半导体元件或平板显示器的薄膜蒸镀工序时，在每个蒸镀工序能够供给均匀量的蒸镀气体。本发明的蒸镀气体供给装置(100)，包括：蒸镀物质储藏部(200)，用于储藏蒸镀物质；蒸镀物质蒸发部(300)，用于对蒸镀物质加热而产生蒸镀气体；以及载气供给部(400)，用于供给载气，该蒸镀气体供给装置还包括蒸镀物质供给部(500)，该蒸镀物质供给部配置在蒸镀物质储藏部(200)和蒸镀物质蒸发部(300)之间，蒸镀物质供给部(500)在每个蒸镀工序，向蒸镀物质蒸发部(3

专利类型：发明专利

专利号：CN201080037560.4

专利申请（专利权）人：泰拉半导体株式会社

专利发明（设计）人：李炳一;朴暻完;康浩荣;金彻镐;宋钟镐

主权项：一种蒸镀气体供给装置，包括：蒸镀物质储藏部，用于储藏蒸镀物质；蒸镀物质蒸发部，加热上述蒸镀物质而产生蒸镀气体；以及载气供给部，用于供给载气，其特征在于，该蒸镀气体供给装置还包括配置在上述蒸镀物质储藏部和上述蒸镀物质蒸发部之间的蒸镀物质供给部，上述蒸镀物质供给部在每个蒸镀工序，向上述蒸镀物质蒸发部供给恒定量的上述蒸镀物质。

专利地区：韩国