向半导体晶片应用膜的设备和方法、处理半导体晶片的方法专利登记公告

专利名称：向半导体晶片应用膜的设备和方法、处理半导体晶片的方法

摘要：总体上公开了用于向半导体晶片应用膜以及处理半导体晶片的实施方式和技术。一些实施例包括提供层压膜，层压膜可以包括干膜抗蚀剂以及可以与干膜抗蚀剂相邻设置的载体膜。可以从层压膜切割下至少一个膜块，该膜块具有与半导体晶片相适应的尺寸和形状。可以将膜块应用至半导体晶片。用于应用膜的系统可以包括切割装置、真空夹具和施压工具。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080045950.6

专利申请（专利权）人：英派尔科技开发有限公司

专利发明（设计）人：弗洛里安·别克

主权项：一种向半导体晶片应用膜的方法，包括：提供半导体晶片；提供层压膜，所述层压膜包括干膜抗蚀剂以及与干膜抗蚀剂相邻设置的载体膜；从层压膜切割下尺寸和形状适合半导体晶片的至少一个膜块；以及将膜块应用至半导体晶片。

专利地区：美国