树脂组合物、半导体晶片接合体和半导体装置专利登记公告

专利名称：树脂组合物、半导体晶片接合体和半导体装置

摘要：本发明的树脂组合物是在半导体晶片(101′)与透明基板(102)之间设置俯视状态下呈格状的隔片(104)时使用，由含有碱溶性树脂、热固性树脂和光聚合引发剂的构成材料所构成，当通过隔片(104)对半导体晶片(101′)和透明基板(102)进行接合时，在其俯视状态下的基本整个面上形成隔片(104)，然后，将半导体晶片(101′)调整为1/5的厚度时的翘曲的大小为3000μm以下。另外，优选半导体晶片接合体2000在加工前的翘曲大小为500μm以下、并且在其加工后的翘曲增大率为600％以下。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080046533.3

专利申请（专利权）人：住友电木株式会社

专利发明（设计）人：高桥丰诚;川田政和;米山正洋;出岛裕久;白石史广;佐藤敏宽

主权项：一种树脂组合物，其用于在半导体晶片与透明基板之间设置俯视状态下呈格状的隔片，并且由包含碱溶性树脂、热固性树脂和光聚合引发剂的构成材料所构成，其特征在于，当通过所述隔片接合基本呈圆形的直径为8英寸且厚度为725μm的所述半导体晶片和基本呈圆形的直径为8英寸且厚度为350μm的所述透明基板时，在其俯视状态下的基本整个面上形成所述隔片，然后，对所述半导体晶片的与所述隔片相反侧的面施以基本均匀地进行研削和/或研磨的加工，以使所述半导体晶片成为1/5的厚度，此时，当以所述透明基板侧作为下侧而放置于平面上时，在所述平

专利地区：日本