电子装置的制造方法、电子装置以及制造电子装置的设备专利登记公告

专利名称：电子装置的制造方法、电子装置以及制造电子装置的设备

摘要：本发明公开了电子装置的制造方法，所述方法包括：在第一端子(11)与第二端子(21)之间放置含有助焊剂活性化合物和热固性树脂的树脂层(3)从而获得第一电子部件(1)和第二电子部件(2)的积层体(4)；通过在不低于第一端子(11)上的焊料层(112)的熔点的温度下加热积层体(4)，同时利用流体对积层体(4)施压，使第一端子(11)与第二端子(21)通过焊料进行接合；和将树脂层(3)固化，其中在用焊料接合第一端子(11)与第二端子(21)的步骤中，将从积层体(4)刚开始加热后起至积层体(4)的温度达到焊料层(1

专利类型：发明专利

专利号：CN201080047938.9

专利申请（专利权）人：住友电木株式会社

专利发明（设计）人：和布浦徹;二阶堂广基;前岛研三;石村阳二;吉田显二

主权项：制造电子装置的方法，所述电子装置具有第一电子部件和第二电子部件，所述第一电子部件具有表面形成有焊料层的第一端子，所述第二电子部件具有用于与第一电子部件的第一端子接合的第二端子，所述方法包括：在第一端子和第二端子间放置含有助焊剂活性化合物和热固性树脂的树脂层从而获得第一电子部件与第二电子部件的积层体；通过以不低于第一端子上的焊料层的熔点的温度加热积层体，同时利用流体对所述积层体施压，使第一端子和第二端子通过焊料进行接合；和使所述树脂层固化；其中，在利用焊料接合第一端子和第二端子的过程中，将从开始加热积层体起

专利地区：日本