元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件以及便携设备专利登记公告

专利名称：元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件以及便携设备

摘要：本发明提供一种元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件以及便携设备。元件搭载用基板(100)具备：绝缘树脂层(10)；设置于绝缘树脂层(10)的一方主表面的布线层(20)；覆盖绝缘树脂层(10)和布线层(20)的保护层(40)；突起电极(30)，被设置成与布线层(20)电连接、并从布线层(20)向绝缘树脂层(10)侧突出、且贯通绝缘树脂层(10)；布线层侧凸部(52)，被设置成从布线层(20)向绝缘树脂层(10)侧突出、且其前端位于绝缘树脂层(10)的内部；树脂层侧凸部(54)，被设置成从保护层(40)向绝

专利类型：发明专利

专利号：CN201080048211.2

专利申请（专利权）人：三洋电机株式会社

专利发明（设计）人：齐藤浩一;清水敏哉

主权项：一种元件搭载用基板，其特征在于具备：第1绝缘树脂层；布线层，其设置于所述第1绝缘树脂层的一方主表面；第2绝缘树脂层，其覆盖所述第1绝缘树脂层和所述布线层；突起电极，其被设置成与所述布线层电连接、并从所述布线层向所述第1绝缘树脂层侧突出、且贯通所述第1绝缘树脂层；布线层侧凸部，其被设置成从所述布线层向所述第1绝缘树脂层侧突出、且其前端位于所述第1绝缘树脂层的内部；和树脂层侧凸部，其被设置成从所述第2绝缘树脂层向所述第1绝缘树脂层侧突出、且其前端位于所述第1绝缘树脂层的内部。

专利地区：日本