用于微电子封装衬底的多个表面处理专利登记公告
专利名称：用于微电子封装衬底的多个表面处理
摘要：通过以下操作来将多个表面处理剂施加于微电子封装的衬底：将第一表面处理剂施加于衬底的第一区域的连接焊盘，掩蔽衬底的第一区域而不掩蔽衬底的第二区域，将第二不同的表面处理剂施加于衬底的第二区域的连接焊盘，以及移除掩蔽层。
专利类型：发明专利
专利号：CN201080049382.7
专利申请（专利权）人：英特尔公司
专利发明（设计）人：吴涛;C·古鲁墨菲;R·A·奥尔梅多
主权项：一种方法，包括：将第一表面处理剂施加于衬底的第一区域的连接焊盘；掩蔽所述衬底的第一区域，而不掩蔽所述衬底的第二区域；将第二不同的表面处理剂施加于所述衬底的第二区域的连接焊盘；以及移除掩蔽层。
专利地区：美国
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