微电子封装及其制造方法专利登记公告

专利名称：微电子封装及其制造方法

摘要：微电子封装包括裸芯片(210)，裸芯片(210)附连有第一多个导电焊盘(211)。微电子封装还包括第一层(220)和第二层(130)。第一层具有电连接到第一多个导电焊盘之一的第一多个导电通孔(121)。第二层包括位于第二层的周边(135)周围的第二多个导电焊盘(131)和电连接到第一多个导电通孔之一和第二多个导电焊盘之一的多个导电迹线(132)。微电子封装也包括多个接合线(240)，其中每一个接合线都电连接到第二多个导电焊盘之一。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080050671.9

专利申请（专利权）人：英特尔公司

专利发明（设计）人：R·K·纳拉;J·A·梅斯;M·J·马努沙罗

主权项：一种微电子封装，包括：裸芯片，附连有第一多个导电焊盘，所述第一多个导电焊盘具有不超过100微米的第一间距；第一层，其中形成有第一多个导电通孔，其中每一个导电通孔都电连接到所述第一多个导电焊盘之一；第二层，位于所述第一层之上并且其中形成有位于所述第二层的周边周围的第二多个导电焊盘，并且其中还形成有多个导电迹线，其中每一个导电迹线都电连接到所述第一多个导电通孔之一和所述第二多个导电焊盘之一；以及多个接合线，其中每一个接合线都电连接到所述第二多个导电焊盘之一。

专利地区：美国