膜状粘接剂的制造方法、粘接片和半导体装置及其制造方法专利登记公告

专利名称：膜状粘接剂的制造方法、粘接片和半导体装置及其制造方法

摘要：本发明的膜状粘接剂的制造方法，其特征在于，在基材上涂布溶剂的含量为5质量%以下且在25℃下为液状的粘接剂组合物而形成粘接剂组合物层，对该粘接剂组合物层进行光照射而形成膜状粘接剂，所述粘接剂组合物含有（A）放射线聚合性化合物、（B）光引发剂和（C）热固性树脂。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080050375.9

专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社

专利发明（设计）人：满仓一行;川守崇司;增子崇;加藤木茂树;藤井真二郎

主权项：一种膜状粘接剂的制造方法，其特征在于，在基材上涂布溶剂的含量为5质量%以下且在25℃下为液状的粘接剂组合物而形成粘接剂组合物层，对该粘接剂组合物层进行光照射而形成膜状粘接剂，所述粘接剂组合物含有（A）放射线聚合性化合物、（B）光引发剂和（C）热固性树脂。

专利地区：日本