有源矩阵基板及其制造方法专利登记公告

专利名称：有源矩阵基板及其制造方法

摘要：本发明的有源矩阵基板包括：以相互平行延伸的方式设置的多个扫描配线（11a）；以沿与各扫描配线交叉的方向相互平行延伸的方式设置的多个信号配线（16a）；分别设置于每个各扫描配线（11a）与各信号配线（16a）的交叉部分，且分别具有半导体层（4a）、以及在该半导体层（4a）上形成于与各信号配线（16a）相同的层的源极电极（16aa）和漏极电极（16b）的多个TFT（5）；和在各扫描配线（11a）与各信号配线（16a）之间设置的涂敷型的绝缘层，其中，在该绝缘层，以使得各半导体层（4a）露出的方式形成有多个开口部

专利类型：发明专利

专利号：CN201080056566.6

专利申请（专利权）人：夏普株式会社

专利发明（设计）人：胜井宏充;中村涉

主权项：一种有源矩阵基板，其特征在于，包括：以相互平行延伸的方式设置的多个扫描配线；以沿与所述各扫描配线交叉的方向相互平行延伸的方式设置的多个信号配线；多个薄膜晶体管，所述多个薄膜晶体管分别设置于每个所述各扫描配线与所述各信号配线的交叉部分，且分别具有半导体层、以及在该半导体层上形成于与所述各信号配线相同的层的源极电极和漏极电极；和在所述各扫描配线与所述各信号配线之间设置的涂敷型的绝缘层，其中，在所述绝缘层，以使得所述各半导体层露出的方式形成有多个开口部，所述绝缘层的各开口部的周端的至少一部分配置于所述各半导体层

专利地区：日本