安装方法和安装装置专利登记公告

专利名称：安装方法和安装装置

摘要：本发明提供一种在基板上安装元件的安装方法，包括：第一亲水化处理工序，对基板的基板表面的接合元件的区域进行亲水化处理；第二亲水化处理工序，对元件（50）的元件表面进行亲水化处理；载置工序，以经过亲水化处理的元件表面朝向上方的方式将该元件载置在载置部；涂敷工序，在经过亲水化处理的元件表面涂敷液体；配置工序，以基板表面的接合元件的区域朝向下方的方式，将该基板配置在载置部的上方；和接触工序，使配置在载置部上方的基板与载置有元件的载置部彼此靠近，使液体与基板表面接触。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080059443.8

专利申请（专利权）人：东京毅力科创株式会社

专利发明（设计）人：杉山雅彦;中村充一;蓧崎大;秋山直树

主权项：一种安装方法，用于在基板上安装元件，该方法的特征在于，包括：第一亲水化处理工序，对所述基板的基板表面的接合所述元件的区域进行亲水化处理；第二亲水化处理工序，对所述元件的元件表面进行亲水化处理；载置工序，以经过所述亲水化处理的元件表面朝向上方的方式，将所述元件载置在载置部；涂敷工序，在经过所述亲水化处理的元件表面涂敷液体；配置工序，以所述基板表面的接合所述元件的区域朝向下方的方式，将所述基板配置在所述载置部的上方；和接触工序，使配置在所述载置部的上方的所述基板与载置有所述元件的所述载置部靠近，使所述液体与所

专利地区：日本