散热板、半导体装置和散热板的制造方法专利登记公告

专利名称：散热板、半导体装置和散热板的制造方法

摘要：本发明提供散热特性优异且在冷热循环负荷时能够抑制热应力作用于半导体元件等发热体上的散热板、使用该散热板的半导体装置和该散热板的制造方法。本发明的散热板(30)用于扩散从所搭载的发热体(3)产生的热，其特征在于，具备在碳质部件中填充金属材料的金属基复合材料构成的板主体(31)和形成在该板主体(31)的至少一侧板面的金属表层(32，33)，构成所述板主体的金属基复合材料通过在碳质部件中含浸熔融的金属材料而形成，金属表层(32，33)通过使金属粉末碰撞在板主体(31)的所述板面而形成。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110009787.4

专利申请（专利权）人：三菱综合材料株式会社

专利发明（设计）人：长濑敏之;长友义幸;黑光祥郎

主权项：一种散热板，该散热板用于扩散从所搭载的发热体产生的热，其特征在于，该散热板具备在碳质部件中填充金属材料的金属基复合材料构成的板主体和形成在该板主体的至少一侧板面的金属表层，构成所述板主体的金属基复合材料通过在碳质部件中含浸熔融的金属材料而形成，所述金属表层通过使金属粉末碰撞在所述板主体的所述板面而形成。

专利地区：日本