包括散热器的半导体器件专利登记公告

专利名称：包括散热器的半导体器件

摘要：本发明涉及包括散热器的半导体器件。半导体器件包括：包括背面金属的半导体芯片；衬底；以及直接接触背面金属的导电散热器。所述半导体芯片包括直接接触散热器且将散热器与衬底电耦合的烧结接头。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210008411.6

专利申请（专利权）人：英飞凌科技股份有限公司

专利发明（设计）人：R.巴耶雷尔

主权项：一种半导体器件，包括：包括背面金属的半导体芯片；衬底；直接接触背面金属的导电散热器；以及直接接触散热器并且将散热器与衬底电耦合的烧结接头。

专利地区：德国

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