芯片封装结构及芯片封装方法专利登记公告

专利名称：芯片封装结构及芯片封装方法

摘要：本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，通过一个边缘到金手指的距离大于芯片边缘到金手指的距离的垫层固定在基板上以垫高芯片以避开胶水对金手指的玷污，节约成本，同时增加芯片粘接固化后的硬度，提高焊接质量。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210069357.6

专利申请（专利权）人：南通富士通微电子股份有限公司

专利发明（设计）人：沈海军;刘培生

主权项：一种芯片封装结构，包括基板(1)、塑封体(5)以及分别设置在所述基板(5)上的芯片(4)和金手指(2)，其特征在于，所述基板(1)和所述芯片(4)之间还设置有垫层(6)，所述垫层(6)分别与所述基板(1)和所述芯片(4)胶合；所述垫层(6)边缘与所述金手指(2)的第一距离，大于所述芯片(4)边缘与所述金手指(2)的第二距离；所述基板(1)、所述金手指(2)、所述芯片(4)和所述垫层(6)通过所述塑封体(5)包封为一体。

专利地区：江苏