电源模块用基板的制造方法、电源模块用基板和电源模块专利登记公告

专利名称：电源模块用基板的制造方法、电源模块用基板和电源模块

摘要：本发明提供一种电源模块用基板的制造方法，可容易且以低成本得到切实地接合金属板和陶瓷基板的、热循环可靠性高的电源模块用基板。该制造方法具有：在陶瓷基板的接合面和金属板的接合面的至少一面粘合Si和Cu的Si和Cu粘合工序S1；通过粘合的Si和Cu层压陶瓷基板和金属板的层压工序S2；在层压方向上加压并加热形成熔融金属区域的加热工序S3；和使该熔融金属区域凝固的凝固工序S4，在Si和Cu粘合工序S1中，使0.002mg/cm2以上且1.2mg/cm2以下的Si、0.08mg/cm2以上且2.7mg/cm2以下的C

专利类型：发明专利

专利号：CN201110009789.3

专利申请（专利权）人：三菱综合材料株式会社

专利发明（设计）人：殿村宏史;长友义幸;黑光祥郎

主权项：一种电源模块用基板的制造方法，为在陶瓷基板的表面层压接合由铝构成的金属板的电源模块用基板的制造方法，其特征在于，具有：在所述陶瓷基板的接合面和所述金属板的接合面的至少一面粘合Si和Cu的Si和Cu粘合工序；通过粘合的Si和Cu层压所述陶瓷基板和所述金属板的层压工序；将层压的所述陶瓷基板和所述金属板在层压方向上加压并加热，在所述陶瓷基板和所述金属板的界面形成熔融金属区域的加热工序；和通过使该熔融金属区域凝固而接合所述陶瓷基板和所述金属板的凝固工序，在所述Si和Cu粘合工序中，使0.002mg/cm2以上且1

专利地区：日本