封装载板及其制作方法专利登记公告

专利名称：封装载板及其制作方法

摘要：本发明公开一种封装载板的制作方法，其提供一具有一上表面及一下表面的基板。形成一连通基板的上表面与下表面的第一开口。配置一导热元件于第一开口内，其中导热元件通过一绝缘材料而固定于第一开口内。形成至少一贯穿基板的贯孔。形成一金属层于基板的上表面、下表面上及贯孔内。金属层覆盖基板的上表面、下表面、导热元件及绝缘材料。移除部分金属层。形成一防焊层于金属层上。形成一表面保护层包覆暴露于防焊层之外的金属层以及位于贯孔内的金属层。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110054273.0

专利申请（专利权）人：旭德科技股份有限公司

专利发明（设计）人：孙世豪

主权项：一种封装载板的制作方法，包括：提供一基板，该基板具有上表面以及相对于该上表面的下表面；形成一连通该基板的该上表面与该下表面的第一开口；配置一导热元件于该基板的该第一开口内，其中该导热元件通过一绝缘材料而固定于该基板的该第一开口内；形成至少一贯穿该基板的贯孔；形成一金属层于该基板的该上表面、该下表面上以及该贯孔内，其中该金属层覆盖该基板的该上表面、该下表面、该导热元件以及该绝缘材料；移除部分该金属层；形成一防焊层于该金属层上；以及形成一表面保护层，包覆暴露于该防焊层之外的该金属层以及位于该贯孔内的该金属层。

专利地区：台湾