图形化基板的制造方法专利登记公告

专利名称：图形化基板的制造方法

摘要：一种图形化基板的制造方法，包含下述步骤：(a)提供基板，基板具有上表面；(b)于基板的上表面沉积金属层(c)升高温度至使金属层聚集形成多个金属粒分布于上表面；(d)通入反应气体，使多个金属粒与反应气体化合，于上表面形成图形化结构。本发明利用成长的方式制作蓝宝石基板，相较于现有以蚀刻的方式制作蓝宝石基板，可省却不少繁琐步骤及仅须使用最基本的机台设备，即可制作出纳米等级的图形化结构于蓝宝石基板上。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110219382.3

专利申请（专利权）人：隆达电子股份有限公司

专利发明（设计）人：梁文灯

主权项：一种图形化基板的制造方法，其特征在于包含下列步骤：(a)提供一基板，该基板具有一上表面；(b)于该基板的该上表面沉积一金属层；(c)升高温度至使该金属层聚集形成多个金属粒分布于上表面，同时使该基板的部分该上表面未被所述多个金属粒遮住而露出；以及(d)通入反应气体，使所述多个金属粒与该反应气体化合，于该上表面形成图形化结构。

专利地区：台湾