封装芯片检测与分类装置专利登记公告

专利名称：封装芯片检测与分类装置

摘要：一种封装芯片检测与分类装置，其包括：一用于输送多个封装芯片的旋转单元、一芯片测试单元及一芯片分类单元。旋转单元具有至少一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内可选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个。芯片测试单元具有至少一邻近旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块。芯片分类单元具有至少一邻近旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。因此，本发明可通过旋转单元、芯片测试单元与芯片分类单元的配合，以检测与分类无引脚的封

专利类型：发明专利

专利号：CN201110069606.7

专利申请（专利权）人：久元电子股份有限公司

专利发明（设计）人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈

主权项：一种封装芯片检测与分类装置，其特征在于，包括：一用于输送多个封装芯片的旋转单元，其具有至少一可旋转转盘、多个设置于上述至少一可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内能选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个；一芯片测试单元，其具有至少一邻近该旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块；以及一芯片分类单元，其具有至少一邻近该旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。

专利地区：台湾