微电子装置及其集成电路的制造方法专利登记公告

专利名称：微电子装置及其集成电路的制造方法

摘要：本发明是有关于一种微电子装置的形成方法。此方法包含在第一基板上形成接合垫；在第一基板上形成接线垫；在第一基板上、接线垫的侧壁与顶面上以及在接合垫的侧壁形成保护层，以至少部分地暴露接合垫的顶面；借由接合垫接合第一基板与第二基板；打开第二基板，以暴露接线垫；以及移除保护层。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110122230.1

专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司

专利发明（设计）人：蔡尚颖;彭荣辉;黄信锭;林宏桦;吴铭栋;刘丙寅;黄耀德;谢元智

主权项：一种微电子装置的制造方法，其特征在于包含：形成一接合垫在一第一基板上；形成多个接线垫在该第一基板上；形成一保护层在该第一基板上、上述接线垫的侧壁与顶面上以及该接合垫的侧壁上，以至少部分地暴露该接合垫的顶面；借由该接合垫接合该第一基板至一第二基板；打开该第二基板，以暴露上述接线垫；以及移除该保护层。

专利地区：台湾