封装系统及其制造方法专利登记公告

专利名称：封装系统及其制造方法

摘要：一种封装系统，包括：第一衬底结构，包括设置在第一衬底上方的至少一个第一导电结构；以及第二衬底结构，包括第二衬底，第二衬底结构与第一衬底结构相接合，其中，至少一个第一导电结构通过至少一个含锗层与第二衬底电连接。本发明还提供了一种封装系统及其制造方法。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110308561.4

专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司

专利发明（设计）人：朱家骅;张贵松;林宗贤;洪嘉明;彭荣辉;蔡易恒;李久康

主权项：一种封装系统，包括：第一衬底结构，包括设置在第一衬底上方的至少一个第一导电结构；以及第二衬底结构，包括第二衬底，所述第二衬底结构与所述第一衬底结构相接合，其中，所述至少一个第一导电结构通过至少一个含锗层与所述第二衬底电连接。

专利地区：台湾