集成电路和其制作方法专利登记公告

专利名称：集成电路和其制作方法

摘要：一种集成电路，包括：信号线，在第一方向上布线；第一屏蔽图案，设置为与信号线基本平行，第一屏蔽图案具有：具有第一尺寸的第一边缘和具有第二尺寸的第二边缘，第一边缘与信号线基本平行，第一尺寸大于第二尺寸；以及第二屏蔽图案，设置为与信号线基本平行，第二屏蔽图案具有：具有第三尺寸的第三边缘和具有第四尺寸的第四边缘，第三边缘与信号线基本平行，第三尺寸大于第四尺寸，第四边缘面对第二边缘，在第二边缘和第四边缘之间有第一间隔。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110332895.5

专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司

专利发明（设计）人：陈重辉

主权项：一种集成电路，包括：信号线，以第一方向布线；第一屏蔽图案，设置为与所述信号线基本平行，所述第一屏蔽图案具有：具有第一尺寸的第一边缘和具有第二尺寸的第二边缘，所述第一边缘与所述信号线基本平行，所述第一尺寸大于所述第二尺寸；以及第二屏蔽图案，设置为与所述信号线基本平行，所述第二屏蔽图案具有：具有第三尺寸的第三边缘和具有第四尺寸的第四边缘，所述第三边缘与所述信号线基本平行，所述第三尺寸大于所述第四尺寸，所述第四边缘面对所述第二边缘，在所述第二边缘和所述第四边缘之间有第一间隔。

专利地区：台湾