半导体装置用胶粘薄膜以及半导体装置专利登记公告
专利名称：半导体装置用胶粘薄膜以及半导体装置
摘要：本发明涉及半导体装置用胶粘薄膜以及半导体装置。本发明的课题在于减少从一个半导体芯片释放的电磁波对同一封装内的另一个半导体芯片、安装的衬底、相邻的器件、封装等产生的影响。一种半导体装置用胶粘薄膜，具有胶粘剂层和电磁波屏蔽层，其特征在于，透过所述半导体装置用胶粘薄膜的电磁波的衰减量，对于50MHz～20GHz范围的频域的至少一部分而言，为3dB以上。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110370054.3
专利申请（专利权）人：日东电工株式会社
专利发明（设计）人：宇圆田大介;松村健;井上刚一;盛田美希
主权项：一种半导体装置用胶粘薄膜，其具有胶粘剂层和电磁波屏蔽层，其特征在于，透过所述半导体装置用胶粘薄膜的电磁波的衰减量，对于50MHz～20GHz范围的频域的至少一部分而言，为3dB以上。
专利地区：日本
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