具有垫连接的集成电路封装系统及其制造方法专利登记公告
专利名称：具有垫连接的集成电路封装系统及其制造方法
摘要：本发明涉及具有垫连接的集成电路封装系统及其制造方法，该制造集成电路封装系统的方法包含：形成引脚，该引脚在引脚顶侧具有水平脊部；直接在该引脚顶侧上形成具有内垫和外垫的连接层，该内垫具有内垫底面；将集成电路装设至该内垫上方；在该集成电路、该内垫、及该外垫上方施加具有制模底面的制模化合物；以及直接在该制模底面及该内垫底面上施加介电质。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110397047.2
专利申请（专利权）人：星科金朋有限公司
专利发明（设计）人：H·D·巴森;Z·R·卡马乔;D·A·梅里洛;E·埃斯皮里图
主权项：一种制造集成电路封装系统的方法，包含：形成引脚，该引脚在引脚顶侧具有水平脊部；直接在该引脚顶侧上形成具有内垫和外垫的连接层，该内垫具有内垫底面；将集成电路装设至该内垫上方；在该集成电路、该内垫、及该外垫上方施加具有制模底面的制模化合物；以及直接在该制模底面及该内垫底面上施加介电质。
专利地区：新加坡
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